发布时间:2022-12-13 07:00:20 文章作者:知网小编 www.bear18.com
2.中国的芯片技术水平现状 芯片制造主要分为三大环节:晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装。 其中 技术难度最大最核心的是芯片前期加工这个环节,分为上百道制程,每道制程都有相 应的装备。
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