半导体元件制造过程有哪些？

发布时间：2023-05-24 07:00:35 文章作者：知网小编 www.bear18.com

PN结： 二、半导体元件制造过程 前段（Front End）制程 晶圆处理制程（Wafer Fabrication；简称 Wafer Fab）、 晶圆针测制程（Wafer Probe）； 后段（Back End） 构装（Packaging）、 测试制程（Initial Test and Final Test）

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